发布时间:2023-07-19 08:22:34
一、以上这些现象是怎么造成的呢?
1、由于石材研磨抛光的加工技术进步,市售的天然大理石表面均十分致密,抛光后的光泽度可达到镜面的效果。因此,消费者通常会认为大理石与光亮的金属或玻璃材料一样,具备坚硬且密不透风的特性。
可事实上,天然大理石是一种多微孔材料,其表面易因吸入外来污染而破坏其美感,换言之,天然大理石与天然木材一样,是一种会呼吸的材料,其微观的结构具备多孔的特性(有时从外观并不易观察),因此容易吸收由水溶解或油污溶解而侵入的污染。
2、此外,抛光后的大理石虽坚硬,但公共场合或家居大理石地面,在使用一段时间后因为外界不断带入的沙粒的硬度高于大理石表层,其表面就难免磨损。同时,由于缺少对大理石的科学认识和保护,在地面拖拉硬物锐器时没有对地面进行保护,而导致地面出现部分划痕。
3,没有树立正确的石材保养观念,石大夫建议在地面大理石保养维护中,使用了带水的拖把经常拖擦地面,一部分污水会随着大理石微孔渗入到石材内部,即让大理石表面发污,严重的是水汽在随着蒸发的过程会对大理石造成逐步的水解破坏。
加上一部分大理石的日晒、地暖、干湿循环形成的张力破坏,会让石材内部因受力不匀从而形成分解、爆裂、起皮、风化等现象。
4、综上可见,最重要的因素是人的主观意识和客观使用,从而导致的大理石表面越来越难看。
二、该如何对使用中的大理石地面进行保养,才能常用常新呢?
1、从使用者角度考虑:
既然大理石属于多微孔材料,容易吸污、吸水,那么我们在日常生活中,首先要树立少用水或尽量不用水的清洁擦拭方式(如使用静电尘推油或微潮拖布),并尽量避免各类油污的洒落渗入(有条件的可以提前作大理石防油处理);在有硬物或锐器拖拉的时候请使用推车或在物体下面垫较软棉布、纸壳等。避免外界风沙对大理石的行走摩擦,那就选用尘推或吸尘器经常对行走区域进行推尘清理,从而有效的避免了细微划伤。
2、从专业角度考虑:
为了加强表层石材的硬度、密度、耐磨性、防污性:通过化学材料加强石材表层的硬度(如涂蜡、再造水晶面、树脂涂层、膏体固化、液态固化剂)。
3、从经济适用角度考虑:
A、打蜡保养:属于15年以前的工艺,现在基本淘汰,因为蜡水易被水解,易被污染,且会遮盖了大理石本身的光泽度,而且蜡质本身硬度更软,加上后期的起腊、清洁、重新上蜡的高成本,使得此类保养方式几乎退出专业石材养护的舞台。
B、再造水晶面:这是近10年来国内使用最多的大理石保养方式,它的基本原理是——将一些化学材料,放在重量在65公斤以上的镜面保养机下,借助机器转动带动的抛光垫(或丝棉)摩擦地面形成的热量,与大理石表层结构和组织产生化学结合和微流变反映,并通过研磨填充的双重作用,从而在大理石表层重新形成质地更为坚硬、光亮的共混结晶层,这个结晶层可以提高大理石的强度和耐磨性,同时可以将部分老化层进行剥离再造,这便是石材水晶面再造为什么可以一直延续使用至今依旧被国内外用户所青睐的方式;而且在水晶面再造的过程中,无需封场,随做随走,而且材料、成本、人工的经济性能在各种保养方式里属于最经济的类型。水晶面再造的材料状态有:固体状、粉粒状、水剂状、粘浆状、膏体状(下文将单讲)等形态,但都属于结晶的范畴。
C、膏体固化:基于上述水晶面的工艺,国内外部分厂家设计了纳米分子+水溶树脂和硅分子结合膏体的结晶材料,我们可以继续称之为膏体固化(有人叫封釉、有人叫镀膜),原理是将这种膏体材料擦在涂抹在大理石表面或抛光垫表面,通过低速抛光机的重量和研磨产生的热量,将纳米分子和硅分子以及树脂成份逐渐揉擦到石材分子孔内部和固化到表层并形成质地更为坚硬的固化层,以提高大理石的表层光亮度、耐磨性、防污性;但是由于操作此类膏体结晶的速率、材料和人工劳动强度大的原因,此法经济性价比要高于原则上的水晶面再造,且该工艺的填充性能较高而磨削性能较低,所以对部分风化较严重、表面平滑度稍差的石材则无法适用。
D、液态固化剂:此类保养方式适合于在大理石翻新修复过程中才可以渗入石材内部,起到对疏松大理石的强化功能,所以单独水晶面保养无法独立使用,必须经过研磨—固化剂渗透加硬—研磨—精磨—抛光—水晶面再造才可以完成,我们会在翻新工艺中讨论(不属于日常水晶面再造工艺)。
操作方法:
将稀释好的石材清洗液倒入洗地机内,从后向前进,按直线行走,这样可避免遗漏。
擦洗同时启动吸水机,边擦洗边吸除污水,对洗地机无法洗到的地方可用拖把泡清洁剂拧干后擦洗。
用清洁剂清洗一遍吸干地面污水后,按同样用清水再洗一遍,吸干水分即可完成。
注意事项:清洁地面禁止使用酸性清洁剂和粉状清洁剂,否则会损伤和腐蚀大理石表面。
标准:干净透亮、无污迹、无印痕。
综上所述,大理石的水晶面再造(通称石材结晶)是目前最为常见也最为科学的石材保养方式,通过定期或根据现状或石材种类拟定的计划性水晶面再造保养系统,可以让大理石地面常用常新,避免了石材出现更为严重的风化、分解、孔隙、爆裂等残缺。